从短板到打破！山东芯片封装载板奇观

  党的二十届三中全会提出，要抓住打造自主可控的工业链供应链。 山东立异思路办法，以商招商引来芯片封装载板要害项目，拉长电子信息工业链条，推进新质出产力加快构成。

  最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研制成功。封装载板是衔接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，适当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总司理祝国旗说：“这个数据越小，代表咱们这个线路越精细，整个载板的密度越高。能使用到更高算力需求的一些载板的使用场景，包含人工智能芯片、图形处理器和中央处理器等等。 ”

  电子信息是淄博市的“四强”工业之一，仅高新区相关企业就到达上百家，但在封装载板等方面仍存在短板，影响着配套本钱和供应链安全。跟着山东深入开展高质量招商，淄博高新区凭借本地企业家在清华大学校友会的资源，联络上了其时在北京开展的芯材团队。淄博高新区出资促进服务中心党组书记、主任闫飞说：“他们能有一个出产上的协同，在客户上相互匹配。跟咱们的晶圆制作企业、封测企业，以及下一步的MEMS产品使用企业，都能构成相互之间工业链的交错和供应。”

  看中当地的工业环境和上门招商的诚心，芯材团队决议出资35亿元在淄博高新区打造封装载板出产基地。当地立刻拿出补助搬家7家企业，为芯材腾出了150亩契合出产标准要求的土地。但去年底，上亿元的设备刚进厂装置，就差点毁于一场出人意料的寒流。淄博芯材集成电路有限责任公司安全环境部司理纪发春说：“如果说温度很低的话，未来设备的精细度都达不到。施工完结的当天，建设局完结检验，燃气公司完结检验，一起给咱们把天然气送上。这就适当所以三十天的批阅流程缩短到一天，在同一天之内完成。”

  瞄准移动电子范畴，芯材公司一期项目研制出了较为轻浮的CSP芯片封装载板，将线微米。而跟着人工智能、大数据的开展，需求多块裸芯片组合使用来满意高算力要求，企业又发动二期项目，向面积更大、层数更多、线路更精细的BGA芯片封装载板建议攻关。淄博芯材集成电路有限责任公司制作技能司理陈德宇说：“为满意高频高速的（信号传输）需求，（导体外表）三点几微米的粗糙度，咱们下降到到一点几微米，会导致结合力变差、分层爆板。经过咱们的外表处理技能，构成有机皮膜，下降粗糙度的情况下，有力地确保了密着性。”

  功能合格了，交给周期也要跟上，企业经过很多的数据调查和项目总结，打造了出产大数据模型，最大极限满意下流客户的定制化需求。淄博芯材集成电路有限责任公司产品研讨开发主管宋心语说：“现在咱们产品能到达5周交给，比市场上的同类公司快15-20%左右。”

  项目悉数建成达产后，估计可完成年出售的收益38亿元，利税超10亿元。不断延链补链强链，近三年，淄博市计算机、通讯和其他电子设备制作业均匀增速超过了10%。淄博市工业和信息化局党组书记、局长张亮云说：“环绕稳固提高封装测验环节、加强制作封测一体化才能、做强半导体资料等方面精准发力，加强完善工业生态，构成新质出产力，打造先进制作业集群。”